HX系列是一种缩合型的有机硅导热粘结胶,拥有非常好的填缝性能同时又有一定的导热粘结作用,可使用在线路板等等的导热粘结。在粘结不同的产品同时,产生非常微弱的回弹应力,最大程度地减小对精密电子器件的冲击。
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