灌封材料的常见问题解答
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灌封材料的定义
灌封材料，也称灌封剂或灌封胶，是指将电路或接线与湿气、大气污染物等有害物质隔绝，保护其不受热应力或机械应力影响，同时提高其高压绝缘性能，而浇灌在电路或接线内的密封保护材料。
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各类灌封胶材料的性能比较
常用的灌封材料主要有有机硅、聚氨酯和环氧等。每种灌封材料各有特点，如下图
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灌封材料的常见问题解答
如何减少灌封材料里的气泡？在对气体混入敏感的场合，混合或灌封之后应进行真空脱气处理。在10~20mm汞柱真空下，脱气5~10分钟即可得到良好效果。较多的材料需要更长的脱气时间。若灌封材料无法完全固化，可能的原因有哪些？1、灌封材料的两个组份比例不正确，特别注意是“质量比”还是“体积比”。2、混合搅拌不均匀，尤其是对于混合比例较大的灌封材料。3、加成反应型有机硅灌封胶的产品中，催化剂与某些化合物之间具有较强的相互...
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