导热材料可长期、可靠保护敏感电路及元器件,其在当今众多的电子产品应用中变得越来越重要。由于电子模块呈现出处理功率加大、生产电能增加以及体积更小、密度更高的发展趋势,所以热控制的需要不断增加,对于导热材料的要求也越来越高。目前常见导热材料主要包括:导热垫片、导热灌封胶、导热胶、导热胶带、导热硅脂等。导热垫片:导热垫片是一种预成型的导热材料。导热垫片的柔性、弹性特征使其能够覆盖非常不平整的表面,将热量...
2021多少导热率以上的材料可以称为导热材料呢?一般将导热率为0.4 W/(m. K)以上的材料定义为导热材料。有时导热胶、导热灌封胶储存过程中会在底部出现沉淀,会影响性能吗?导热材料之所以能起到导热作用主要是因为在其中添加了一些金属氧化物粉末,这些粉末有很好的导热性能,但由于其密度较大,长时间储存后会沉积在底部。建议使用导热胶及导热灌封胶前,务必将其搅拌均匀,确保金属氧化物均匀分布,以达到良好的导热效果。为什么有...
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