导热灌封胶

     HX系列是一种加成型的有机硅导热灌封胶，拥有非常好的填缝性能同时又有一定的导热功能，可使用在电源等等的灌封。在填充不同尺寸间隙的同时，产生非常微弱的回弹应力，最大程度地减小对精密电子器件的冲击。


                                                                                                         型号规格参数

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