导热硅脂

    HG系列是一款有机硅树脂为基体的高性能导热硅脂，优良的触变性保证其在点胶或丝网印刷过程中不会自流，降低了施工难度。优良的浸润性以及最小界面厚度可使其充分地填充接触界面，最大化地降低界面热阻。
    HG系列导热硅脂具有很好的可靠性，不易挤出和干胶，使得其被广泛应用于高功率器件。


                                                                                                          型号规格参数

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