导热凝胶（双组分）

    HF系列是双组分硅系液态导热填缝材料，产品按1：1比例混合后具有良好的触变性和低粘度，当受到外力作用时可以很容易填充到发热器件表面及周边缝隙中与散热片形成导热膜桥。
    产品在室温固化或者高温加速固化后，具有良好的弹性模量，降低发热器件膨胀的应力，保护元器件不受损伤。


                                                                                                   型号规格参数

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